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IT之家 10 月 24 日音尘163男女性爱，尼康本月 22 日文告该公司正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用、“兼具高分歧率及高坐褥性能”的 1.0 微米（即 1000 纳米）分歧率数字光刻机，该缔造瞻望在尼康 2026 财年（IT之家注：戒指 2026 年 3 月 31 日）内发售。

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尼康示意，跟着数据中心 AI 芯片用量的不断进步，在以 Chiplet 芯粒本事为代表的先进封装规模出现了对基于玻璃面板的 PLP 封装本事日益增长的需求，分歧率高且曝光面积大的后端光刻机也愈发弗成或缺。

尼康正在研发的后端数字光刻机将半导体光刻机代表性的高分歧率本事同清楚产业所用 FPD 曝光缔造的多透镜组本事相和会。其曝光经过无需使用掩膜，而是哄骗 SLM（空间光调制器）来生成所盘算的电路图案，从光源发出的光经 SLM 反射后通过透镜光学组，最终在基板上成像。

尼康声称其新缔造相较于传统的有掩膜工艺可同期削减后端工艺的资本和用时。